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摘要
随着MEMS加速度计应用领域的逐渐扩大,其工作环境的温度区间跨度也在不断增大,如何降低由封装过程引入的温度漂移量是MEMS加速度计设计的关键。对一种玻璃-硅-玻璃梳齿加速度计的完整封装结构进行了建模,并且对5种粘胶方式进行了热应力形变仿真,对仿真中温度性能最好的远三点粘胶和最差的全面粘胶这两种方式进行了装表与温度系数测试。实测结果表明,远三点粘胶的加速度计温度性能相比全面粘胶提升了2.5倍,与仿真结果相符。
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随着MEMS加速度计应用领域的逐渐扩大,其工作环境的温度区间跨度也在不断增大,如何降低由封装过程引入的温度漂移量是MEMS加速度计设计的关键。对一种玻璃-硅-玻璃梳齿加速度计的完整封装结构进行了建模,并且对5种粘胶方式进行了热应力形变仿真,对仿真中温度性能最好的远三点粘胶和最差的全面粘胶这两种方式进行了装表与温度系数测试。实测结果表明,远三点粘胶的加速度计温度性能相比全面粘胶提升了2.5倍,与仿真结果相符。
