铜掺杂纳米TiO2的制备及其抗菌性能研究

作者:马超; 孙超群; 吴瑛
来源:包装工程, 2016, 37(11): 32-37.
DOI:10.19554/j.cnki.1001-3563.2016.11.007

摘要

目的制备铜掺杂纳米二氧化钛抗菌材料,测定其金属溶出率,研究该材料的光催化活性及抗菌性能。方法通过水热合成法制备掺铜二氧化钛(TiO2&Cu)纳米材料,采用催化动力学法测定该材料Cu~(2+)溶出率,以亚甲蓝为光催化降解材料测定其光催化活性,以金黄色葡萄球菌为目标物,研究在紫外光和非光条件下TiO2&Cu纳米材料的抗菌性能。结果 TiO2&Cu纳米材料Cu2+溶出率最大值为72.36%,在自然光和紫外灯光照下对亚甲蓝光催化降解率分别为95.06%和85.08%,光照下TiO2&Cu材料质量浓度达到10 mg/m L,与细菌共培养90 min后,抑菌率可达94%。结论采用冷冻干燥法制备的含铜量为0.2%的TiO2&Cu材料具有良好的光催化活性,在暗光和紫外光照下均具有一定的抗菌性能。

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