为了研究电流对无氧铜电子束焊接接头金相组织与性能的影响，采用30 mm厚的无氧铜板作为研究对象，选取不同电流进行电子束焊接试验，并对母材和焊接接头的显微组织进行了对比分析。结果表明：随着焊接电流的增大，焊缝宽度增加幅度不大，焊缝厚度增加明显，显微组织为铸态等轴晶粒，140 mA电流条件下焊缝柱状晶细化，接头塑性、韧性明显增强。
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