陶瓷球栅阵列焊点连接改进措施分析

作者：刘丙金; 李旭珍

来源：电子测试, 2020, (09): 64-65.

DOI：10.16520/j.cnki.1000-8519.2020.09.022

• CBGA
• 焊球
• 陶瓷
• 可靠性

针对陶瓷球栅阵列封装的焊点连接问题,提出一种相对比较完善的改进措施,并进行了理论分析、仿真和试验验证,为陶瓷球栅阵列封装的合理选型提出了建议。

• 单位
  杨凌职业技术学院