摘要
电子设备的小型化迫使研究人员设计出更有效的方法来释放设备中产生的热量。在此研究中,通过在基液中插入多孔介质和加入纳米颗粒两种方法,以改善在两个壁面上加热的环行通道的传热性能。为了研究多孔介质嵌入,分别在内外壁上使用多孔肋片。结果表明,当多孔肋片置于外壁时,尽管传热增强,但压降量相当大,以至于所有研究的多孔肋片高度与多孔介质渗透性的性能参数(PN),即传热增量与压降增量之比均小于1。当多孔肋片置于内壁时,PN取决于Darcy数(Da)。例如,对于Da=0.1和Da=0.0001的肋片,最大性能数PN=4出现在多孔肋片高度与水力直径比为H/Dh=1和H/Dh=0.25。在这些情况下,传热增强了两个数量级。结果表明,在上述两种情况下,在基液中加入5%的纳米颗粒可使Nusselt数和PN提高10%~40%。