铜电路板缝腐蚀过程缝隙中pH、Cl-浓度分布的测量

作者：张敏; 卓向东; 林昌健

来源：电化学, 2008, (01): 14-17.

DOI：10.13208/j.electrochem.2008.01.012

• 缝隙腐蚀
• 印刷线路板
• 阵列电极
• Cl-
• pH crevice corrosion
• copper electronic board
• array electrode
• chloridion
• pH

根据铜电路板缝腐蚀特征,研制了阵列式Ag/AgCl、IrO2电极,设计缝隙腐蚀模拟装置,在0.5mol.L-1的NaCl溶液中分别同时原位检测电子线路板缝隙腐蚀过程,缝隙内的氯离子浓度分布、pH分布及其随时间的变化.研究表明,在电子线路板发生缝隙腐蚀的过程中,缝隙内部不同深度的Cl-及H+浓度逐渐增大,且随着与缝口距离的增大而增大,从而导致缝隙腐蚀不断向纵深方向发展.

• 单位
  固体表面物理化学国家重点实验室; 厦门大学; 化学化工学院