计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析

作者：令狐克均; 饶应明; 刘忠翔; 李杨

来源：机电信息, 2019, (20): 81-83.

DOI：10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2019.20.047

• 印制电路板
• 热仿真分析
• ANSYS Workbench
• 温度场

首先建立了某电子设备计算模块印制电路板的三维模型,然后依据热传学理论,使用有限元分析软件ANSYS Workbench对三维模型进行了热仿真分析,最后获得了计算模块印制电路板的温度场,热分析结果为印制电路板的结构设计及布局提供了参考。

• 单位
  贵州装备制造职业学院