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摘要
电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,器件运行时产生的热量越来越多,如何散热就成为电子产品开发商最棘手的问题,用埋置铝基板的应用越来越广泛,需求量也越来越大。埋置铝基板,需要重点管控的是铝基芯板树脂塞孔与压合后导通孔的匹配。本文主要通过对大孔径树脂塞孔铝基板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合埋置铝基板塞孔的生产制作流程。
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单位胜宏科技(惠州)股份有限公司; 胜宏科技（惠州）股份有限公司
电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,器件运行时产生的热量越来越多,如何散热就成为电子产品开发商最棘手的问题,用埋置铝基板的应用越来越广泛,需求量也越来越大。埋置铝基板,需要重点管控的是铝基芯板树脂塞孔与压合后导通孔的匹配。本文主要通过对大孔径树脂塞孔铝基板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合埋置铝基板塞孔的生产制作流程。
