科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
随着先进封装和第三代半导体的快速发展，具有高熔化温度、持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点，也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、IMC焊料、纳米及纳米-微米混合焊料，提出未来高温焊料在成分上必将以金、银、铜、铝等金属或石墨烯、碳纳米管等轻质、高导热、高熔化温度的碳基材料及其复合材料为主流；在微观尺度上，纳-微米混合焊料既具有纳米焊料的温度效应，也具有颗粒选择的灵活性，能一定程度上解决纳米焊料的氧化、团聚及烧结时的相转变等问题；基于颗粒焊料的多尺度、颗粒种类选择的多维度，具有低温快速制备、高温长期服役的IMC高温焊料也具有极大的前途。加速高温焊料研发，突破低温封装、高温服役的技术瓶颈，必将极大的推动先进封装和功率封装的快速发展。
- 单位
