科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《2022年芯片法》并开始实施。作为对《2021财年国防授权法案》中芯片激励措施部分的进一步落实，该法共设置了7款规定，大致可以分为产业政策与“毒丸条款”两个部分：前者试图通过巨额财政援助补贴芯片制造企业来重建美国本土的芯片产业链，后者意欲拉拢全球的芯片企业赴美投资，阻遏中国及“其他受关注的国家”在先进芯片技术方面的发展势头。虽然《2022年芯片法》因为种种原因可能无法实现预期目标，但其的确对中国芯片产业发展的外部环境造成不利的影响。为此，中国应当从外交、产业以及知识产权3方面入手，积极应对，为中国芯片产业的突围开辟局面。
- 单位
