介绍了印制电路板(PCB)电磁兼容性(EMC)设计和优化过程的分析与研究。首先分析了PCB的EMC问题,在设计过程中发现问题,并基于谐振效应理论提出了一种优化设计方法。然后基于PCB微带线的物理模型进行耦合场仿真,验证该优化方法的可行性。最后,进行PCB电磁抗扰度实验,结果表明该方法能增强PCB的EMC性能,具有一定的实际工程意义。
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