阶梯结构PCB板面凹陷改善研究

作者：李冲; 莫欣满; 陈蓓

来源：印制电路信息, 2013, S1: 410-418.

DOI：10.3969/j.issn.1009-0096.2013.z1.066

• 阶梯板
• 凹陷
• 覆型方式
• 贴膜

具有阶梯结构的PCB板通常采用No-flow PP片铣槽开窗的方式生产。由于此工艺在开窗区存在高度落差,在压合后开窗区的板面易产生凹陷,影响后续流程的制作,如树脂塞孔、外层线路等。本文通过对覆型方式、层间PP数量对板面凹陷的影响进行研究,在满足填胶前提下,有效地将凹陷降低至60 m以下,满足一次贴膜无缺陷。同时针对真空塞孔流程,采用贴膜→塞孔→打磨→去膜的工艺,解决了塞孔后凹陷处的树脂无法打磨掉的缺陷问题,为阶梯结构的PCB板面品质的提升提供新的思路。

• 单位
  广州兴森快捷电路科技有限公司