摘要

<正>本刊拟将《电力电子技术》杂志2018年第8期开辟为"电力电子器件散热与封装"专辑,欢迎相关产品生产企业和研究机构的专家学者踊跃投稿。专题的征文范围包括但不限于以下内容:①电力电子器件封装有限元模型与多物理场耦合分析;②电力电子器件封装关键工艺;③电力电子模块绝缘管理、热管理与电磁管理;④电力电子器件封装可靠性与失效研究;⑤电力电子模块测试技术与评价;⑥针对宽禁带功率半导体的高压、高温、高开关速度的新型封装技术等。