电连接接触面用低熔点锡基多元合金的制备及其与T2铜基板的结合性能

作者：周年荣; 赵佳丽; 唐立军

来源：机械工程材料, 2019, 43(11): 9-25.

• 低熔点合金
• 铺展面积
• 铜基板
• 元素扩散

熔炼了Sn-3.5Ag、Sn-1.6Cu、Sn-Zn-0.7Cu、Sn-8Zn-3Bi等4种低熔点(低于230℃)合金,根据这4种合金在T2铜基板上的铺展面积确定出铺展效果较好的合金,并分析了该合金与铜基板的界面结合情况。结果表明:Sn-1.6Cu合金在T2铜基板上的铺展性能最好,其铺展面积最大,且铺展后的表面光滑,Sn-3.5Ag合金的铺展性能次之,Sn-Zn-0.7Cu合金和Sn-8Zn-3Bi合金的铺展性能较差;Sn-1.6Cu合金在铜基板上铺展后,其连接界面无气孔、裂纹等缺陷,界面处发生了元素互扩散,形成了铜锡固溶层,界面结合性能良好。

• 单位
  云南电网有限责任公司电力科学研究院; 昆明理工大学; 机电工程学院