<正>无须蚀刻即可形成电子电路之新技术日本USHIO电机公司与电镀工程公司推出新型电子电路形成技术「SEADCAT」,新技术结合了紫外线曝光、电镀及前置处理技术,涂于基材的底漆溶液被图样化,浸泡吸附触媒后,再以化学电镀形成金配线,无须蚀刻即可形成宽15μm的细线路。由于触媒与镀层能选择性吸附,因此不会有浪费材料的问题,废弃液体管理等负担亦较低。此外,可在聚酯(PET)薄膜及玻璃等基材上一次性形成两面线