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摘要
本文研究了一种嵌入TMV转接板的晶圆级扇出型封装技术，并成功应用于三维封装集成中。该技术首先通过热机械仿真对重构晶圆的翘曲及封装体的应力分布情况进行模拟；之后通过机械打孔、电镀等工艺制备尺寸、阵列数量均可定制化设计的独立TMV转接板。将TMV转接板与芯片通过晶圆级封装中的塑封、减薄、再布线、BGA植球等工艺制备具有双面再布线的封装体；然后通过倒装回流焊工艺将不同封装体的焊球与焊盘互相连接构筑三维集成封装体，以进一步拓展在三维集成中的应用，SEM图像和通断测试结果说明上述封装体具备良好的互连特性；最后对三维集成封装体进行了可靠性测试，优良的电性能结果表明封装体具备高可靠性。三维集成封装工艺的开发和可靠性试验表明嵌入TMV转接板的三维封装集成工艺稳定可靠，为三维集成提供了新的解决方案。
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单位中国电子科技集团公司第五十八研究所
