摘要

随着5G的推广,对符合5G频段要求的密封器件的需求也随之增大,密封器件上使用的太赫兹频段的玻璃密封绝缘子的技术指标也随之提升,满足该指标要求的玻璃绝缘子的体积也极小。本文介绍了在现有的技术及工艺水平上,通过计算机模拟、改进工装及生产工艺制造出满足技术指标的玻璃绝缘子。