基于DEFORM的5052铝合金板料防水铆接成形研究

作者：王端义

来源：锻压技术, 2023, 48(12): 81-86.

DOI：10.13330/j.issn.1000-3940.2023.12.011

• 防水铆钉
• 5052铝合金
• 互锁长度
• 剩余厚度
• 钉头高度

以新能源汽车电池包中两层1.5 mm厚度的5052铝合金板料铆接成形为研究对象，基于板料铆接后的防水要求设计了一种新结构铆钉，并借助DEFORM-2D有限元软件模拟了板料铆接成形过程，利用安装模具和铆接设备对模拟结果进行试验验证。研究得到钉头高度、剩余厚度、铆钉与上层板的互锁长度以及下层板与上层板的互锁长度的有限元模拟值分别为0.038、0.210、0.526和0.505 mm;模拟值与试验值之间的相对误差分别为7.89%、7.14%、6.08%和12.67%,从而验证了DEFORM仿真应用于板料铆接成形模拟的可靠性。此外，通过模拟分析得知：铆接成形后的互锁长度随着铆接速度以及安装模具宽度的不断增大表现出增加的变化规律，而随着安装模具深度的增加呈现出逐渐减小的变化趋势。

• 单位
  江苏建筑职业技术学院