晶圆边缘缺陷的控制策略

作者：M.F.Hsu; J.H.Yang; E.Yang; H.Chen; M.Ng; M.Li; C.Perry-Sullivan

来源：集成电路应用, 2009, (09): 25+28.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2009.09.009

在晶圆边缘芯片上的系统性工艺缺陷进入到晶圆内部芯片之前,如果发现并解决这些缺陷问题,可以防止产品成品率损失并加快成品率的提升速度。