摘要
<正>二氧化硅(SiO2)气凝胶是一种防火隔热性能非常优秀的轻质纳米多孔非晶固体材料,具有低密度、低导热系数、高孔隙率、高比表面积等优异性能,在管道保温隔热、隔热涂料、节能玻璃、管道防腐、吸附催化等领域具有广泛的应用前景。SiO2气凝胶的孔隙率高达80%~99.8%,孔洞的典型尺寸为1~100nm,比表面积为200~1 000m2/g,而密度可低达3kg/m3,室温下导热系数可低至0.012W/(m·K),比空气的导热系数还低。正是由于这些特点使SiO2气凝胶材料在热学、声学、光学、微电子、粒子探测方面有很广阔的应用潜力,也引起了国内外研究的热潮。