环氧树脂基导热复合材料研究进展

作者：赵亚林; 周正荣; 马俊丽; 劳皓吉

来源：高分子通报, 2020, (12): 18-23.

DOI：10.14028/j.cnki.1003-3726.2020.12.003

• 环氧树脂
• 填料
• 协同效应
• 导热网络

环氧树脂由于具有优良的机械性能、介电性能以及良好的加工性,在电器封装、电路板、涂料和联合剂等方面得到广泛应用。在电子领域应用时,由于环氧树脂具有较低的热导率,容易在器件运行过程中产生热量积累,导致器件使用寿命大幅缩短。通过向环氧树脂中填充高导热填料,可以极大提高其热导率。本文简单介绍了环氧树脂基导热复合材料的导热机理,重点从多种填料间的协同效应、构建有效3D导热网络两个方面总结了近几年的研究进展,并对未来的发展方向进行了展望。

• 单位
  中国科学院大学; 中国科学院理化技术研究所; 宁波材料技术与工程研究所