系统级封装深盲孔化学镀铜的研究

作者：杨彦章; 张坚诚; 刘彬云; 詹东平; 杨防祖

来源：印制电路信息, 2022, 30(S1): 258-264.

• 系统级封装(SIP)
• 微盲孔
• 高深径比
• 化学镀铜
• 填孔

作为超越摩尔定律发展起来的技术，系统级封装（SIP）由于务实地满足市场的需求而越来越受到重视。文章通过优化化学镀铜工艺和配方，成功实现在高深径比的系统级封装微盲孔（深径比1.5:1～2.0:1，孔径100或150μm）内部镀上连续的种子层铜，并使用我公司的电镀铜镀液通过直流电镀的方法成功填满盲孔。

• 单位
  化学化工学院; 厦门大学