湿热试验后化学镀镍磷合金层起泡原因分析

作者：唐缨

来源：电子工艺技术, 2018, 39(02): 113-124.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2018.02.014

• 化学镀镍磷合金
• 耐蚀性
• 起泡
• 孔隙率

化学镀镍磷合金层因具有良好的耐蚀、可焊和磁性质等优点被广泛运用于电子产品中。在产品环境试验中如果出现化学镀镍磷层起泡现象,将降低镀层对基材的防护性,影响产品的交付。为了解决环境试验湿热试验后铝合金腔体表面化学镀镍磷合金层出现起泡问题,对影响镀层质量的温度、p H值、时间和槽液组成等主要电镀工艺参数进行了分析和排查。通过孔隙率测试最终确定了镀层起泡的原因为槽液老化所致,并提出了工艺改进措施。