基于Taguchi正交试验的超薄笔记本外壳注射工艺优化

作者：肖尧; 黄珍媛; 傅洁琼; 汪智勇; 杨金表

来源：模具工业, 2018, 44(02): 10-14.

DOI：10.16787/j.cnki.1001-2168.dmi.2018.02.003

• 注射
• 笔记本外壳
• Taguchi正交试验
• 翘曲
• 极差
• 方差

以某款14英寸超薄笔记本电脑外壳为研究对象,选择不同的模具温度、熔体温度、注射时间、保压时间和保压压力作为工艺条件,在Moldflow仿真平台进行Taguchi正交试验,获得在不同参数组合条件下的外壳翘曲量。结果表明模具温度对翘曲变形影响程度最大,其次是保压压力、熔体温度、保压时间和注射时间,通过优化分析确定了超薄笔记本电脑外壳件注射成型的最佳工艺参数组合,模拟结果显示在该条件下外壳的翘曲量最小。最后,将最优参数组合运用到实际生产,所得到的结果与模拟分析一致。

• 单位
  群达模具(深圳)有限公司; 华南理工大学; 群达模具（深圳）有限公司