梯度α-Ta(N)/TaN扩散阻挡层的微结构与热稳性定

作者：刘春海; 尹旭; 安竹; 宋忠孝; 汪渊

来源：四川大学学报(自然科学版), 2012, (01): 163-167.

• 扩散阻挡层
• 电阻率
• 热稳定性
• 微结构 diffusion barrier
• resistivity
• thermal stability
• microstructure

本文提出了一种梯度氮化法制备出低阻、高稳定性的α-Ta(N)/TaN双层Cu扩散阻挡层,该方法有效地避免了异质元素的引入和高N含量导致的高电阻率.用四点探针(FPP)、X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)进行薄膜电性能和微结构的表征.分析结果表明,梯度氮化工艺能调控金属Ta膜的相结构,从而获得低阻α-Ta(N)/TaN双层Cu扩散阻挡层结构.高温老化退火的实验结果进一步证明此结构具有高的热稳定性,失效温度高达800℃.

• 单位
  金属材料强度国家重点实验室; 材料学院; 四川大学; 四川理工学院; 西安交通大学