键合强度试验能力验证的研究

作者：杨城; 王伯淳; 谭晨; 张吉; 马清桃; 潘凌宇

来源：电子与封装, 2015, 15(11): 1-4.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2015.0114

• 电子元器件
• 能力验证
• 键合强度

电子元器件在进行鉴定检验、质量一致性检验和DPA(破坏性物理分析)试验时,均要求进行键合强度试验,但键合强度试验属于破坏性试验,每一根键合丝只能进行一次键合强度测试。基于此,通过研究制定了合适的键合强度试验能力验证方案,组织开展了键合强度的能力验证试验。然后统计分析不同实验室的键合强度试验结果,按CNAS-GL02:2006《能力验证结果的统计处理和能力评价指南》和《能力验证指南》规定的方法对各个实验室的键合强度试验结果进行满意度评价,同时验证了该实验室在键合强度试验项目上的能力。