面向航天电子产品LGA器件的可靠性工艺

作者：杨伟; 邴继兵; 高燕青; 黎全英; 毛久兵

来源：电子工艺技术, 2022, 43(06): 334-337.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2022.06.007

• 航天电子产品
• 可靠性
• LGA
• 工艺研究

为满足航天电子产品的高可靠性要求，依据航天行业标准开展了表面贴装器件的可靠性工艺研究。重点研究了回流焊工艺参数对LGA(Land Grid Array，平面栅格阵列封装)器件的焊点空洞率和IMC(Intermetallic Compound，金属间化合物)层厚度的影响，通过可靠性验证检测，得出了适合产品特点和工艺要求的LGA器件的焊接工艺。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十研究所