退火温度对分级结构In2O3微球气敏性能的影响

作者:董宏坤; 李汪龙; 付秋明*
来源:辽宁化工, 2022, 51(02): 163-166.
DOI:10.14029/j.cnki.issn1004-0935.2022.02.036

摘要

采用水热法制备了由纳米片组装而成的分级结构In2O3微球,在350~450℃下对其进行了退火处理,并制备了相应的气敏传感元件,研究了退火温度对In2O3微球结构和气敏性能的影响。结果表明,随着退火温度的增加,In2O3的晶粒尺寸随之增大,而其比表面积随之减小。在140℃的最佳工作温度下,350℃退火处理制备的气敏元件对0.01%质量分数正丁醇气体的灵敏度高达82.3,且具有良好的气体选择性和较快的响应速度,进一步讨论了退火温度对分级结构In2O3微球气敏性能的影响机制。

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