科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
以硼质量分数为0.5%的Cu–B合金为金属基体以及平均粒径为500μm的金刚石颗粒为增强体，采用气压熔渗法制备金刚石/Cu–B合金复合材料，研究气压参数对其组织结构和热物理性能的影响规律。结果表明：随着气压升高，金刚石与Cu–B合金之间的界面结合效果、导热性能均增强，热膨胀系数减小；当气压为10 MPa时，其界面结合效果最优，界面处生成的碳化物层将金刚石完全覆盖，且100℃时的样品热导率为680.3 W/(m·K)，热膨胀系数为5.038×10-6 K-1，满足电子封装材料的热膨胀系数要求。
-
单位中南大学; 粉末冶金国家重点实验室
