本发明公开了一种液冷一体化的吹胀型均热板及及制造方法,包括均热板端及冷凝端,均热板端及冷凝端一体成型。本发明结构简单,将均热板的传热效率高及均温性能好的特点与液冷散热结合在一起,可以有效的降低电子元器件的温度,并可以有效的降低冷却液泄露对电子元器件的的损害风险。