新型Cu/Cr_2Nb真空断路器触头材料的制备与性能研究

作者：鲁世强; 胡春文; **鲁; 李鑫; 董显娟; 贺跃辉

来源：粉末冶金技术, 2007, (02): 109-113.

DOI：10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2007.02.007

• Cu/Cr_2Nb触头材料
• 烧结和热压
• 组织与性能

以Cu粉和Cr2Nb粉为原材料,分别采用真空烧结和真空热压工艺制备新型Cu/Cr2Nb触头材料。研究了制备工艺、材料成分对Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能的影响规律。结果表明,采用一般烧结工艺难以制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而采用热压工艺不仅可制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而且与CuCr50触头材料相比,在硬度相当的前提下,Cu/Cr2Nb材料的导电性能显著提高。

• 单位
  中南大学; 材料学院; 粉末冶金国家重点实验室; 南昌航空工业学院