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摘要
针对电子产品在应用过程中出现连接器(BTB)短路现象展开模拟研究,液滴实验表明,液滴环境下负极容易生成颗粒状金属、或粗大的枝晶,与客退不良品差异较大,需要模拟大气环境中产生湿膜的情况。在结雾或高湿环境下,形成中性、酸性电解质薄膜液层,通以直流电进行实验,结果发现:(1)中性氯化钠(0.01 g/L)和酸性(Na2SO4 10×10-6、柠檬酸0.5×10-6,pH=4.0)薄膜液层,都可以令BTB正极发生锡腐蚀,负极产生细线状枝晶,形貌与客退品相近;(2)电解质成分影响铜和锡的溶出与沉积,含柠檬酸、硫酸根的电解质,会促进铜的溶出。同时,对已产生的枝晶继续模拟,却出现枝晶的消融现象。经实验验证,枝晶的溶解消失,与电解过程中产生了双氧水有关。
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