中国早期印制电路板生产技术回顾（4）——典型工艺（下）

作者：龚永林

来源：印制电路信息, 2023, 31(06): 5-12.

• 印制电路板
• 钻孔与成形
• 多层压制
• 电镀涂覆

对中国早期印制电路板（PCB）生产技术进行了回顾。本期介绍一些早期PCB工艺技术，主要是PCB的钻孔与成形、多层压制、电镀涂覆等工艺及设备条件。供读者参详。