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摘要
随着半导体制程接近工艺物理极限，半导体工业进入“后摩尔时代”，集成技术成为了继续提高电子产品性能的重要途径。现存的实现高度集成的关键技术如3D封装，CSP ，SIP 都对更小尺寸的连接提出了要求。同时随着连接尺寸的减小，封装体在连接工艺中受到的影响导致器件在使用温度下失效的问题越来越严重。互连部分是芯片热传导、电气连接的重要途径，同时也是器件失效的重要部位，在互连接头尺寸不断减小的背景下，互联部分的失效在器件整体失效的情况中占据着越来越重要的地位，研究高导热、低工艺影响的微纳连接技术有望解决高功率密度器件的可靠性问题。本文总结微纳连接技术在新型焊料，能量传递方式两方面的发展，简单介绍表面活化技术并讨论其应用在电子封装中的可能性，在此基础上简单讨论微纳连接技术的发展方向。
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单位中国科学院; 先进焊接与连接国家重点实验室; 哈尔滨工业大学
