新型半导体材料有望提高器件性能

来源：润滑与密封, 2021, 46(10): 91.

<正>华中农业大学理学院教授谭佐军带领的智能感知与信息处理团队与瑞典林雪平大学教授高峰团队合作,针对铯银铋溴材料的结构和性质进行研究,探讨了材料最新应用进展与未来发展挑战。铯银铋溴(Cs2Ag Bi Br6)是在传统铅基钙钛矿之后研发的新型无铅双钙钛矿半导体材料,具有稳定性高、环境友好、光电特性优异等优点,已在太阳能电池、光探测器、X射线探测器、催化和铁电/磁性等领域内取得了广泛应用。然而,铯银铋溴存在一些诸如禁带宽度较宽、电子-声子耦合较大等问题或挑战。为了加深对基于铯银铋溴的钙钛矿材料的理解,鼓励并促进未来相关材料和器件的研究发展,研究分析了铯银铋溴的基