中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料的研究现状及发展趋势

作者：吴亚光; 赵昱; 刘林杰; 张炳渠

来源：标准科学, 2023, S1: 215-220.

• 中、高温多层共烧陶瓷基板
• 导体浆料
• 导电相
• 填充相
• 粘结相

本文主要以烧结温度作为分类依据，对当前陶瓷封装领域内中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料不同的导电相、填充相以及粘结相做了介绍并综述了相关研究进展。最后对中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料今后的研究方向做了展望。

• 单位
  中国电子科技集团公司第十三研究所