载板式混合集成电路产品标准制定探究

作者：李虹; 张茗川; 刘芳

来源：质量与认证, 2022, (08): 68-70.

DOI：10.16691/j.cnki.10-1214/t.2022.08.009

• 载板式混合集成电路
• 封装
• 产品标准

本文针对载板式混合集成电路无适用总规范的问题，通过对其结构特点和材料进行分析研究，提出根据载板式电路和金属陶瓷密封电路两种结构的差异调整检验项目，可有效解决载板式混合集成电路产品标准制定困难的问题。

• 单位
  中国电子技术标准化研究院