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摘要
随着电子产品朝高速化、高频化、高密度方向的发展，印制电路板的盲孔填孔工艺越来越受到大家关注。目前，盲孔填孔电镀面临的最大问题是填孔深度不符，其中填孔深度不符的缺陷大部分是填孔漏填。造成填孔漏填的原因是填孔电镀的驱动力不足，导致起镀时间延后与爆发阶段受阻。填孔漏填会影响到产品的交付品质，而且一旦流入到客户端产品上将产生严重不良影响。控制填孔漏填的关键方法是在前处理、铜缸温度、电流分布，改善除油浓度、铜缸温度和电流分布环节中提升填孔电镀的深镀能力。
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随着电子产品朝高速化、高频化、高密度方向的发展，印制电路板的盲孔填孔工艺越来越受到大家关注。目前，盲孔填孔电镀面临的最大问题是填孔深度不符，其中填孔深度不符的缺陷大部分是填孔漏填。造成填孔漏填的原因是填孔电镀的驱动力不足，导致起镀时间延后与爆发阶段受阻。填孔漏填会影响到产品的交付品质，而且一旦流入到客户端产品上将产生严重不良影响。控制填孔漏填的关键方法是在前处理、铜缸温度、电流分布，改善除油浓度、铜缸温度和电流分布环节中提升填孔电镀的深镀能力。
