基于ANSYS的电子功能部件热可靠性仿真预计

作者：李永强; 吕卫民; 冯佳晨

来源：火力与指挥控制, 2021, 46(07): 32-38.

• 电子功能部件
• ANSYS
• 三维模型
• 服役期
• 失效率
• 热可靠

常规试验方法对于弹上电子功能部件热可靠性的分析验证,不仅所需周期长、代价大,而且容易受到试验设备及人员素质的限制,往往导致数据数量和质量的双重折扣。为此,基于ANSYS对借助于贴片式电子元器件改造的电子功能部件进行热可靠性仿真预计。通过设置不同的环境温度,模拟电子功能部件服役期不同的工作状态,并结合失效率预计模型,计算关键元器件服役期内3种阶段的热失效率,实现对于改造的电子功能部件的热可靠性预计,同时利用加速退化试验验证其准确性。仿真结果表明,热可靠度为0.983 4,远大于规定的服役期热可靠标准,印证了贴片式电子元器件应用的可行性。