摘要
研究了填丝、板厚以及退火工艺对镍基合金(C-276)薄板焊缝组织和性能的影响,结果表明,自熔焊接条件下,随着板厚增加,焊缝区晶粒依次增大2μm,金相组织更均匀且沿一定方向分布,析出相由焊缝区移向热影响区,焊缝拉伸强度低于基体拉伸强度,断口形状不规则,断口均发生明显塑性变形,热影响区硬度最高,板厚对腐蚀性能没有明显影响;填丝后,焊缝区金相组织排列有序,形状规则,有大量析出相产生,焊缝区、热影响区晶粒增大5μm~10μm,焊缝区拉伸强度降低,硬度高于热影响区,耐腐蚀性能较自熔焊有所提高;固溶退火后,析出相减少,晶粒粗化并出现再结晶,再结晶晶粒焊缝区较结晶前晶粒减小2μm,热影响区晶粒增大15μm~...
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单位机电工程学院; 高性能复杂制造国家重点实验室; 中南大学