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摘要
为了研究制冷剂冷却方式在变频器上最佳的传热效果,对制冷剂冷却器的结构进行优化设计。通过仿真确定变频器内发热器件IPM芯片在导热基板上的位置,得到最佳铜管间距,确定散热基板的必要性及其尺寸,并确定导热基板尺寸。试验结果表明,仿真优化后的冷却器可以满足变频器的散热要求,与原方案相比可以节省35%的成本,且IPM芯片最高温度从原方案的71℃降低到67℃。
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为了研究制冷剂冷却方式在变频器上最佳的传热效果,对制冷剂冷却器的结构进行优化设计。通过仿真确定变频器内发热器件IPM芯片在导热基板上的位置,得到最佳铜管间距,确定散热基板的必要性及其尺寸,并确定导热基板尺寸。试验结果表明,仿真优化后的冷却器可以满足变频器的散热要求,与原方案相比可以节省35%的成本,且IPM芯片最高温度从原方案的71℃降低到67℃。
