为改善微机电系统（MEMS）传感器在塑封过程中产生的金线偏移封装缺陷，对MEMS微波功率传感器模塑封工艺参数进行优化设计。通过正交试验，探究金线偏移与模塑封工艺参数之间的关系。结果表明：各工艺参数对金线偏移均具有显著影响，影响程度排序为：塑件温度>注射时间>铸件湿度>铸件温度，最优组合的工艺参数为A3B1C2D3。采用最优组合的工艺参数进行MEMS微波功率传感器模塑封试验，金线偏移量数值可以达到实际需要，可以优先考虑使用该工艺参数进行模塑封。
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