针对工程使用过程中,振动、冲击和过载等力学输入造成微机电(Micro-Electro Mechanical System,MEMS)陀螺及组合性能恶化的问题,对国外MEMS陀螺及组合力学环境适应性技术研究进展进行了梳理。从敏感结构、封装体、器件/系统层级,设计、加工工艺、封装和系统集成等角度,介绍国外主流的力学环境适应性技术方法,为国内相关技术的研究提供参考。