CBGA组装焊点疲劳损伤的显微组织分析

作者：虞勇坚; 吕栋; 邹巧云

来源：电子与封装, 2020, 20(10): 27-31.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1010

• CBGA
• Pb偏析
• 晶粒粗化
• 蠕变
• 位错

温度环境试验过程中CBGA组装焊点出现开裂现象,行业内的观点认为失效机理是由于大尺寸陶瓷封装和PCB板的热膨胀系数(CTE)失配导致的焊点疲劳损伤,从材料微观组织演变的角度研究焊点失效机理的讨论还较少。研究了CBGA组装焊点在不同周期温度冲击试验过程中出现的焊点开裂现象,利用扫描电镜、透射电镜等先进微观分析仪器进行微观组织分析,从晶界、晶相的角度研究焊点损伤的微观机制,研究不同试验周期下焊点开裂的微观组织演变过程,结果显示焊点开裂的微观原因与焊料内部的Pb偏析、晶粒粗化和沿晶断裂、材料蠕变引起的晶相位错等因素有关。