单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

作者：何慧蓉; 陈际达; 陈世金; 何为; 胡志强; 郭茂桂; 龚智伟

来源：电镀与涂饰, 2016, 35(13): 677-680.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2016.13.003

• 印制电路板
• 全加成法
• 电镀铜
• 镀液配方
• 厚度均匀性
• 变异系数
• 单纯形优化

在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO4·5H2O 7184 g/L,硫酸96108 mL/L,Cl- 4465 mg/L,加速剂0.50.9 mL/L,湿润剂1320 mL/L。验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COV)降至2.71%4.39%,有利于改善全加成PCB产品的品质。

• 单位
  化学化工学院; 博敏电子股份有限公司; 电子科技大学; 重庆大学