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摘要
聚合物材料作为一种芯片粘接材料,被广泛使用在各类元器件中,具有操作过程简单,不依赖表面金属化等优点,适用于多芯片、小尺寸、绝缘等复杂环境。但聚合物粘接剂具有缓慢释放气氛的性质,长时间使用下的密封腔体内部气氛变化与控制是行业内研究的重点。研究高温贮存环境和温度循环环境中,不同时间变量下,聚合物粘接芯片的密封电路内部气氛变化情况,并与在常温环境长时间静置电路气氛测量结果进行对比分析,得到加速条件与常规静置条件之间的换算关系参考值,为后续聚合物粘接可靠性的研究提供依据。
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单位中国电子科技集团公司
