文中介绍了真空汽相焊的技术原理及优点，在明确了试验样件布局及物理、材料特性后，基于本单位真空汽相焊设备及选用的汽相液，分析了真空汽相焊的传热方式，给出了真空汽相焊炉和PCBA仿真模型，并进行了网格划分；针对各焊接阶段开展真空汽相焊过程升温速率、温度分布特征和焊接峰值温度阶梯真空抽取对温度的影响分析，归纳总结出了真空汽相再流焊传热机理。
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