X波段功率放大器封装外壳焊接性研究

作者：李箕云; 禹胜林^*; 兰晓东; 陈杰; 岳燕星

来源：焊接, 2018, (12): 21-66.

• 封装
• 镀金层
• 放大器
• 电流密度
• 粉末粒度

介绍了X波段功率放大器封装外壳应用的特点及应用,选用了AlSi为外壳材料,镀金层以其良好的可焊接性和防腐性得到了广泛的应用,但镀层必须均匀、不变色、不起皮、不起泡,因此,必须对AlSi外壳材料的镀金质量严格控制。研究实验表明AlSi外壳材料镀层的质量受材料制备粉末粒度的影响较大,试验中比较了粉末粒度为13. 19μm和4. 64μm的镀层形貌影响,当制备粉末粒度为13. 19μm时明显不均匀,出现断层,厚度较小,无法实现实用的镀层,而4. 64μm制备粉末的材料镀层则均匀镀层,厚度适中。其次在相同制备粉末粒度条件下,电镀电流密度对材料镀层质量也有一定的影响,当电镀电流密度为20 m A/cm2时,可以实现相对比较均匀的镀层,并且镀层的缺陷较少,当把电流密度增加到25 m A/cm2时,镀层明显不均匀,缺陷较多。研究结果表明采用4. 64μm制备粉末的材料、电镀电流密度为20 m A/cm2时,AlSi外壳材料的镀层连续、完整,其焊接性测试结果满足MIL-STD-883的标准要求。研究结果为AlSi外壳材料的广泛应用提供了技术保障,对微波器件、组件的发展具有十分重要的意义。

• 单位
  南京信息工程大学; 黑龙江职业学院; 成都亚光电子股份有限公司