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摘要
通过分析HMX晶体的精加工过程,发现切割速度对晶体的加工质量有重要影响,而且速度大小需要随着温度和晶面的变化而不断调整。采用分子动力学（MD）方法,在COMPASS力场下模拟了HMX晶体（011）和（010）晶面在不同温度下的力学性能。结果表明:随着温度的升高,晶面的杨氏模量（E）、体积模量（K）、剪切模量（G）、K/G呈先上升后下降趋势,说明HMX晶体的刚度、断裂强度、硬度、韧性均随温度升高而先升高后下降,其中（011）面和（010）面的各模量分别在308K、298K达最大值,预测（011）面的最优加工温度在308K左右,（010）面的最优加工温度在298K左右,这与实际加工过程相符。
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