为分析焊接工艺参数对平板对接焊焊后的温度及应力的分布，在热弹塑性有限元法的基础上，利用ANSYS函数加载功能实现高斯热源的移动加载，并借助ANSYS有限元软件分析了焊接电流、电弧有效加热半径、焊接速度等焊接参数对平板对接焊温度场和残余应力场的影响。研究结果表明：温度场峰值随焊接速度增加而减小，随电弧有效加热半径、焊接电流增加而加大；沿焊缝残余应力峰值随焊接速度、电弧有效加热半径、焊接电流增加而增加。
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